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  • 功能特点
  • 半导体级臭氧发生器

  • 发布日期:2023-02-09 10:44:30
  • 详细介绍

半导体级臭氧发生器

半导体晶圆清洗、CVD化学处理 臭氧氧化处理

晶圆氧化 光刻胶处理 光掩膜 蚀刻工艺 抗蚀剂去除

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一、概述

       半导体级臭氧发生器应用于微电子产品生产用高纯水、半导体、显像管等制造业。臭氧分解和所需羟基的形成正好在污染物所处的位置上发生。通过采用这种方法达到了工艺上的目标,晶圆在一个被注入了干燥臭氧气体的工艺腔中,同时水雾被喷到晶圆的表面。约240g/m3的高浓度臭氧被注入到工艺腔中,而同时把水以水雾或气雾的形式喷到旋转晶圆的表面。晶圆的旋转,加上适度的喷水速率,会产生一个薄层中,臭氧发生反应产生活性物质来清除污染物。

 

二、主要技术参数:

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